雕刻是超声乳化过程中最基本和最常用的技术，几乎所有专项技术都与雕刻有关所谓雕刻，就是用乳化针头，采取与晶状体核表面呈一定角度和吃口深度推进，边乳化边吸出，而形成一定深度的沟槽的过程。雕刻始终是针对整体核而言。此时，晶状体核作为整体，位于囊袋内，有一定稳定性，因此不需过高负压吸引来固定核然而，由于核的硬度不同，所用超声能量亦不同，但总体来说，此阶段设定较高能量参数。因此有人又将雕刻称作高功率技术，意在强调高能量输出在雕刻中的重要作用。初学者最易犯的错误之一是在雕刻时不敢设定高能量，其结果是反复在同一位置进行无效雕刻，却刻不出理想的沟槽。
影响因素
如何设定恰当的能量参数，固然与术者的经验、术者采用的术式等有关，但有三个客观影响因素，与能量消耗密切相关，必须明确了解并加以掌握。
（1）被雕刻部位晶状体核的密度：不仅不同硬度的晶状体核之间存在差异，就是同一晶状体，其中心部和周边部也存在较大差异。因此，进行一次纵形雕刻，由上至下将经历赤道部（软质）-核上部（中等硬）-核心部（硬）-下方核上皮质（中等硬）-下方赤道部（软质）的不同部位，能量应该随核硬度不同而消长，形成所谓正弦波式能量释放。
（2）乳化针头吃口深度：对于同一硬度的晶状体核，吃口深度为2/3,显然较1/3吃口深度所消耗的能量要大得多。
（3）乳化针头运行速度：很显然，运行速度越快，消耗能量越大，反之亦然。
（4）影响雕刻效率的另一个因素是雕刻角度，即乳化针头同雕刻平面所成角度。当乳化针头与雕刻平面平行时，则无雕刻效果；所成角度越大，雕刻的沟槽越深，但同时消耗的能量也越大。
当雕刻到一定深度形成碗底状时，位于乳化头对侧及底部的核质，可以采取适当的角度进行进一步雕刻这是因为对侧和碗底部平面均能与乳化头形成一定角度。
而位于乳化头下方的核质，因其平面几乎与乳化针头平行，因此很难继续进行雕刻。如若继续雕刻，应必须将其旋转，使其转到下方，能与乳化针头形成一定角度。这就是为什么雕刻过程中，需要经常旋转核的原因。
雕刻方式
雕刻可分成三种不同的方式：
（1）切削性雕刻：乳化针头与雕刻平面几近相切，吃口深度小于1/3,主要用于修饰性雕刻和后板削薄。
（2）深雕刻：吃口深度为1/3以上，以倾斜方式行进，主要用于刻沟槽。
（3）全堵雕刻：乳化针头全部埋入晶状体核内，此时可实现峰值负压，被吸核块有最大稳定性。
作者：何守志
来源：现代眼科手册/黎晓新主编.—3版.—北京：人民卫生出版社，
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